半导体行业专题研究：ChatGPT推动AI芯应用，算力提升终端多点开花-20230323-天风证券-17页.pdf-百度云盘下载
半导体 证券研究报告
2023 年 03 月 23 日
投资评级
行业评级 强于大市(维持评级)
上次评级 强于大市
作者
潘暕 分析师
SAC 执业证书编号：S1110517070005
panjian@tfzq.com
程如莹 分析师
SAC 执业证书编号：S1110521110002
chengruying@tfzq.com
资料来源：聚源数据
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1 《半导体-行业研究周报:2 月国产设
备招标同比+58.00%，重点关注ChatGPT
及 Chiplet 领域机遇》 2023-03-20
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计引领、封装赋能，助推产业链价值重
构和国产芯破局》 2023-03-15
3 《半导体-行业研究周报:荷兰对光刻
机出口进一步限制，国产化亟待加速》
2023-03-14
行业走势图
ChatGPT 推动 AI 芯应用，算力提升终端多点开花
ChatGPT 有望带动数据快速增长，AI 运算贯穿云-边-端。根据 IDC 预计，
全球数据总量预期 2026 年将超过 221,000 exabyte，2021-2026 年年复合增
长率达到 21.2%，其中非结构化数据占每年创建数据超过 90%；透过云、边、
终端架构，以数据为中心将算力资源前置，在更靠近数据源的地方为用户提
供低时延服务。
云端芯片：AI 模型训练核心，计算参数指数级增长重点受益。人工智能的
模型自 2012 年 AlexNet 问世以来，模型的深度和广度一直在逐级扩升；大
规模预训练模型成了一个新的技术发展趋势。根据 TrendForce 数据，截至
2022 年统计 AI 服务器年出货量占整体服务器比重近 1%，随着大型云端业者
开始大量投入 AI 相关的设备建设，AI 服务器 2022~2026 年复合成长率有望
达到 10.8%。
边端芯片：云端与终端的中继站，满足 AI 轻量化部署需求。根据 IDC 预测，
2025 年 64%的数据将在传统数据中心之外创建，意味着更智能的处理将在
设备上完成，边缘服务器具有体积较小、环境适应性更优、支持多种安装方
式、快速前维护和统一管理接口等技术特点。全球边缘 AI 处理器市场规模
近 30 亿美元，快速响应需求增加有望带动市场规模快速增长。
终端芯片：AIGC 应用多点开花，终端 AI SoC 迎来升级变革。AIGC 生成的
内容种类越来越丰富，而且内容质量也在显着提升，随着 AIGC 模型通用化
水平和工业化能力提升，有望降低内容生产和交互的门槛和成本。SoC 涵盖
声音、影像、AI 处理，为智能化场景提供完整解决方案，随着终端朝向 AI
应用发展，SoC 成为为智能终端的算力主控。
存储芯片：大数据同步算力提升，AI 需求推动市场增长。DRAM 方面 AI 运
算需足够的内存带宽，智能化有望带动内存需求提升；NAND 方面发展垂直
方向堆栈 3D NAND 层数，新技术注入成长动力。
建议关注：
云端 AI 相关企业：寒武纪、海光信息（天风计算机覆盖）、龙芯中科、紫光
国微、复旦微电、安路科技等。
边/终端 AI 相关企业：瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技、
富瀚微、中科蓝讯、炬芯科技、兆易创新、中颖电子、芯海科技等。
存储相关企业：江波龙（天风计算机联合覆盖）、澜起科技、聚辰股份、北
京君正、普冉股份、东芯股份、佰维存储等。
AI 应用端相关企业：工业富联、大华股份、海康威视等。
内容目录
1. ChatGPT 有望带动数据快速增长，AI 运算贯穿云-边-端.....................................................4
1.1. 云端芯片：大模型训练投入提升，算力指数级增长.........................................................6
1.2. 边端芯片：云端与终端的中继站，满足 AI 轻量化部署需求 .........................................9
1.3. 终端芯片：AIGC 应用多点开花，终端 AI SoC 迎来升级变革 .....................................11
1.4. 存储芯片：大数据同步算力提升，AI 需求推动市场增长.............................................14
2. 建议关注.......................................................................................................................................15
3. 相关风险.......................................................................................................................................16
图表目录
图 1：全球数据总量预期（单位：Exabytes） ......................................................................................4
图 2：云-边-终端架构（以数据为中心就近部署算力）...................................................................4
图 3：高通预计运算需求下沉，有望带动公司潜在市场空间增加 7 倍.......................................5
图 4：全球 AI 芯片市场规模（亿美元）.................................................................................................5
图 5：中国 AI 芯片市场规模（亿人民币）.............................................................................................5
图 6：近十年主流模型计算量与参数量...................................................................................................6
图 7：NLP 模型参数呈指数级增长............................................................................................................6
图 8：技嘉科技 G190-G30 高效能服务器 ..............................................................................................7
图 9：AI 模型训练与推理示意图................................................................................................................9
图 10：边缘 AI 应用流程示意图...............................................................................................................10
图 11：全球边缘 AI 处理器市场规模（亿美元）...............................................................................10
图 12：浪潮边缘服务器部署架构（以智能质检解决方案为例） ................................................11
图 13：AIGC 基础模型和应用发展预测.................................................................................................12
图 14：2019-2025 年全球物联网设备连接量（十亿台） ..............................................................12
图 15：终端人工智能应用 ..........................................................................................................................12
图 16：联发科 Genio 700 ...........................................................................................................................13
图 17：各应用突破 100 万用户花费的时间 .........................................................................................13
图 18：AI 应用中常见的内存类型............................................................................................................14
图 19：NAND Flash 技术路径与各厂商进展........................................................................................14
图 20：全球存储芯片行业市场规模（亿美金）与同比增速 .........................................................15
图 21：2021 年存储芯片产品结构...........................................................................................................15
图 22：联发科天玑 9200 处理器.............................................................................................................15
图 23：AMD 发布 EPYC 9004 处理器 ....................................................................................................15
表 1：CPU GPU ASIC FPGA 性能与应用..................................................................................................6
表 2：云、边、终端算力与应用场景（1 TOPS 代表每秒处理一万亿次人工智能基本运算）
.................................................................................................................................................................................6
表 3：浪潮服务器产品配置..........................................................................................................................7
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